苹果正在与半导体开发商 博通 合作，推出其首款专用于人工智能的服务器芯片。

这紧随苹果于周三发布的最新 iOS、macOS 和其他设备的更新，新增了苹果智能功能。苹果和博通尚未立即回应 Decrypt 的评论请求。

根据 The Information 周三的报道，苹果正在与博通合作开发芯片的网络功能，报道引用了“对该项目有直接了解”的消息来源。代号为 Baltra 的这款专注于人工智能的芯片预计将在 2026 年投入生产。

专家表示，苹果与博通的合作旨在将其日益增长的苹果智能项目的服务器需求更贴近本土。

“这些功能实际上可以在手机、iPad、Mac 上独立处理，但在某些情况下，它们需要转到云端，比如写作工具、文本摘要，某些情况下是文章摘要，”彭博社的马克·古尔曼在 彭博电视 上表示。“为此，你需要自己的服务器基础设施。”

博通成立于 1991 年，总部位于圣荷西，开发半导体和软件技术。其产品广泛应用于数据中心、网络和无线通信，支持各种现代科技应用。

这项新合作是苹果与博通之间自 2023 年以来的最新合作，双方签署了一项 多年 协议，要求芯片制造商为苹果产品开发 5G 无线电频率组件。

这款新 AI 芯片旨在满足苹果增强的 AI 功能 的重大计算需求，同时提高性能和能效。苹果位于以色列的硅设计团队将主导该芯片的开发。

本月早些时候，苹果 承认 其当前与 AI 相关的计算芯片是通过与谷歌云和亚马逊网络服务的合作来支持其搜索和苹果智能项目的。

其他与苹果合作开发新 AI 芯片的公司包括台湾半导体制造公司，该公司将负责大规模生产该芯片。

苹果的 AAPL 股票在周三宣布与博通合作后短暂上涨至 250 美元，随后回落至 247 美元。与此同时，博通的 AVGO 股票上涨 7.5% 至 184.73 美元，随后在盘后交易中滑落至 182.98 美元。

编辑：塞巴斯蒂安·辛克莱

免责声明：本文章仅代表作者个人观点，不代表本平台的立场和观点。本文章仅供信息分享，不构成对任何人的任何投资建议。用户与作者之间的任何争议，与本平台无关。如网页中刊载的文章或图片涉及侵权，请提供相关的权利证明和身份证明发送邮件到support@aicoin.com，本平台相关工作人员将会进行核查。