The Kobeissi Letter
The Kobeissi Letter|2025年03月03日 19:45
爆料:特朗普总统宣布“投资计划” 芯片制造商台湾半导体公司将在美国投资100亿美元,其中包括: 1.亚利桑那州的5个设施 2.创造数千个就业机会 3.使TSM在美国的总投资达到1650亿美元 4.创造“数千亿美元的经济活动”
+5
曾提及
分享至:

脈絡

熱門快訊

APP下載

X

Telegram

Facebook

Reddit

複製鏈接

熱門閱讀